No products in the cart.
Κίνα: Θα μπορούσε να μειώσει το έλλειμμα προηγμένων chips στο 34% έως το 2035, εκτιμά η Goldman Sachs
Η παραγωγή προηγμένων wafers αναμένεται να αυξηθεί ραγδαία, με τη SMIC να πρωταγωνιστεί, όμως η λιθογραφία και η εξάρτηση από την ASML παραμένουν τα μεγαλύτερα εμπόδια για την κινεζική αυτάρκεια (Interesting Engineering)
